TY  - BOOK
AU  - Sadek,M.M.
TI  - Industrial applications of adhesive bonding
SN  - 1851660380
U1  - 668.3 
PY  - 1987///
CY  - London ; New York
PB  - Elsevier Applied Science, 
KW  - ADHESIVOS
KW  - UNION
N1  - Incluye referencias bibliográficas e índice
ER  -