TY  - BOOK
AU  - Dzul Cervantes,Mario Adrián de Atocha
AU  - Herrera Franco,Pedro Jesús
TI  - Estudio del efecto higrico en la interface de una resina epoxidica modificada con polisulfona y una fibra de carbono
PY  - 2012///
CY  - Mérida, Yuc., 
KW  - MATERIALES COMPUESTOS
KW  - PLASTICOS REFORZADOS
N1  - Tesis (Maestría en Ciencias en Materiales Poliméricos) .-- Centro de Investigación Científica de Yucatán, 2012
N2  - Se estudió el efecto de la humedad en la resistencia interfacial de una resina epoxídica modificada con polisulfona y una fibra de carbono. Se realizaron seis combinaciones entre las propiedades superficiales de las fibras y la resina epoxídica: fibras de carbono comercial IM7, fibra de carbono IM7 lavada con ácido nítrico para la remoción del sizing de fábrica y fibra de carbono IM7 tratada con ácido nítrico y posteriormente tratada con un silano tipo 3-glicidoxipropiltrimetoxisilano como agente de acoplamiento, cada una de éstas reforzando una matriz de resina epoxídica, en un caso la resina diglicidil éter de bisfenol A (DGEBA), Y en un segundo, la misma resina modificada por la inclusión de un polímero termoplástico, específicamente la Polisulfona al 8.75 por ciento en relación al peso de la resina. Todas ellas fueron sometidas a dos condiciones de humedad relativa, 25 por ciento y 95 por ciento. Se monitoreó la pérdida y la ganancia en peso por efecto de la humedad, primero colocando los especímenes en un ambiente al 25 por ciento de H.R. y una vez estabilizado el peso se procedió a colocados en un ambiente al 95 por ciento de H.R. para estudiar la ganancia en peso por efecto de la humedad. Una vez estabilizado el peso de las muestras, se realizaron pruebas dinámico-mecánicas para analizar el cambio en las propiedades mecánico dinámicas del material. Para la medición de la resistencia interfacial se utilizó la técnica de la microgota, una variante de pull-out, la cual relaciona la fuerza necesaria para la falla interfacial, con la longitud embebida del refuerzo en la matriz. Los ensayos fueron monitoreados in-situ con un microscopio y posteriormente corroborados en un microscopio electrónico de barrido para descartar el fallo en los componentes del material
UR  - http://cicy.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1003/1337
ER  -