Compósitos Termoplásticos com Madeira

Dentre muitas fibras naturais de interesse tecnológico, o resíduo de madeira substitui com vantagens as cargas e reforços tradicionalmente empregados em compostos e compósitos poliméricos, particularmente os de origem mineral, tais como talco, CaCO3 e fibra de vidro. A tecnologia dos chamados Wood-Plastic Composites (WPC´s)envolve conceitos de compatibilidade e processabilidade e apresenta grandes desafios cnológicos para a formulação e estabilização da mistura devido à baixa estabilidade térmica da celulose. Muitos dos avanços tecnológicos em WPC's dependem de uma análise criteriosa das características físicas de seus componentes e das condições de processamento do sistema, particularmente aspectos relacionados a sua ompatibilização. No presente trabalho são apresentados estudos sobre a reatividade do polipropileno modificado com anidrido maleico (PP-MAH)utilizado como compatibilizante em compósitos termoplásticos de polipropileno com farinha de madeira. A influência da carga celulósica e a eficiência do compatibilizante nas propriedades reológicas, érmicas, mecânicas e morfológicas do sistema foi avaliada através de medidas de rigidez, grau de cristalinidade, temperatura de cristalização e fusão cristalina levando-se em conta as características da resina, a distribuição granulométrica e o teor de umidade da farinha de madeira. Observou-se que os compósitos ompatibilizados com PP-MAH apresentaram ganhos significativos de rigidez em relação aos compósitos não-modificados independentemente do tipo de farinha de madeira empregada. As propriedades térmicas do polímero mostraram-se sensíveis à distribuição ranulométrica e algumas composições apresentaram tendência ao escurecimento e à elevação da temperatura de cristalização do polímero na presença do reforço celulósico. Imagens obtidas por microscopia eletrônica de varredura ilustram o olhamento da fibra celulósica pela resina termoplástica quando na presença do compatibilizante indicando a possível ocorrência de reações de esterificação na interface polímero-madeir